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1. 行業(yè)背景與設備定位
電子制造行業(yè)中，電子元件體積不斷縮小，多層實裝基板密度逐步提高，內(nèi)部結(jié)構(gòu)與缺陷的觀察需求持續(xù)增加。日本島津推出的 Xslicer SMX-6010 豎直照射型 X 射線檢查設備，適配這類檢測需求，成為電子制造領(lǐng)域常用的檢查設備之一。
2. 核心配置與成像能力
核心部件：配備島津自制微焦點 X 射線發(fā)生器（管電壓 160kV、1μm 分辨率開放管，JIMA Chart 測試）與 300 萬像素平板探測器，可呈現(xiàn)高清晰度、寬動態(tài)范圍圖像，能觀察細微內(nèi)部結(jié)構(gòu)與缺陷。
模式切換：可簡單快速切換透視 / CT 模式，適配不同觀察需求，覆蓋電子元件到多層實裝基板的檢查場景。
3. CT 拍攝模式與觀察事例
傾斜 CT：拍攝大型實裝板等板狀樣品時，樣品置于 XY 載物臺，可移近 X 射線發(fā)生裝置，實現(xiàn)高倍放大拍攝；相比直線 CT，不受樣品寬度影響，適合基板類樣品的高倍放大拍攝。
直線 CT：拍攝大型基板等時，若為高放大倍率將樣品靠近 X 射線發(fā)生裝置，易出現(xiàn)樣品與 X 射線互相干擾，無法進行高倍放大拍攝。
4. 系統(tǒng)構(gòu)成與安全設計
X 射線發(fā)生裝置：高壓發(fā)生器一體化，無需高壓電纜維護；帶自動調(diào)整功能，更換燈絲更簡便。
X 射線檢出器：搭載 300 萬像素平板檢出器，配合設備完成清晰成像。
5 軸載物臺：XYZ 軸搭載樣品，檢出器可傾斜、旋轉(zhuǎn)，5 軸聯(lián)動支持多角度檢查。
X 射線防護箱：外部射線泄漏低于 1μSv/h；正面門扉照射時鎖定，門開狀態(tài)下 5 軸載物臺不移動。
碰撞檢測傳感器：檢出器周圍裝有該傳感器，樣品碰撞時驅(qū)動系統(tǒng)停止工作。
使用條件：僅需 AC200V±10% 1.5kVA（接地電阻 100Ω 以下）供電，無需空氣、冷卻水等輔助供應。
5. 應用場景與使用優(yōu)勢
SMX-6010 適用于電子元件、多層實裝基板等電子制造領(lǐng)域的內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察與缺陷檢查。其系統(tǒng)自帶多種安全機構(gòu)，維護便捷，使用成本可控，適配電子制造中多樣的檢查需求，為生產(chǎn)與質(zhì)量把控提供穩(wěn)定的技術(shù)支持。
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